手機電腦的芯片主要是由?第一步,本題考查科技常識知識。第二步,芯片,別名微電路、微芯片、集成電路,在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。芯片的材質主要是硅,高純的單晶硅是重要的半導體材料。芯片運算的速率和硅的純度有很大關系。因此,選擇B選項。那么,手機電腦的芯片主要是由?一起來了解一下吧。
手機電腦的芯片主要是由硅組成的。硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化,接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的。
最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心,可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高,但是當分散到通常以百萬計的產品上,每個集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高,因為小尺寸帶來短路徑,使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。
手機電腦的芯片原料是晶圓,晶圓的成分是硅,所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的。
芯片和內存條一樣,都是由集成電路組成的半導體,而它們的主要原材料就是沙子里面的硅。
那么從沙子里面的硅到一枚芯片它們要經歷那些歷程呢?首先要把一堆硅原料進行提純,再經過高溫融化,變成固體的大硅錠。
然后把這些硅錠"切成片",再往里面加入一些物質(變成半導體原料),之后在切片上刻畫晶體管電路,放進高溫爐里面烤
。為什么要烤呢?因為經過烤之后,那些切片表面才會形成納米級的二氧化硅膜,完事之后還要在薄膜上鋪一層感光層,為接下來最重要的光蝕"雕刻"做準備。
(單選題)手機、電腦的芯片主要是由下列哪種物質組成的:
A.石墨
B.硅
C.銅
D.銀
事業單位考試科目有哪些|2021年事業單位考試流程|免費領取事業單位備考資料【答案】B
【知識點】人文科技-科技-科技常識
【解析】
第一步,本題考查科技常識知識。
第二步,芯片,別名微電路、微芯片、集成電路,在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。芯片的材質主要是硅,高純的單晶硅是重要的半導體材料。芯片運算的速率和硅的純度有很大關系。
因此,選擇B選項。
【拓展】
A項:“石墨”可以用于抗磨劑,潤滑劑,高純度石墨用作原子反應堆中的中子減速劑,還可以用于制造鉛筆的筆芯、電極等。A項錯誤。
C項:“銅”,純銅是柔軟的金屬,延展性好,導熱性和導電性高,因此在電纜和電氣、電子元件中是最常用的材料,也可用作建筑材料,可以組成眾多種合金。C項錯誤。
D項:“銀”是一種重要的貴金屬,導熱、導電性能很好,質軟、延展性很好。有許多重要用途,比如可用作化工材料等。D項錯誤。
1、手機電腦的芯片原料是晶圓,晶圓的成分是硅,所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的。硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化,接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的。
2、手機的屏幕是液晶的,由玻璃和一種液體做成的。按鍵大部分是朔料做的,外殼有朔料做的,有鋁合金的,有不銹鋼的。貴重金屬主要在電路板表面,含量非常少,電池是鋰做的。
手機芯片的主要原材料是晶圓,晶圓的原材料就是沙子里面的硅,所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的,而硅是則是由石英沙所精練出來的。
晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。
晶圓的主要加工方式為片加工和批加工,即同時加工1片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小,加工及測量設備越來越先進,使得晶圓加工出現了新的數據特點。同時特征尺寸的減小。使得晶圓加工時,空氣中的顆粒數對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大。
晶圓性能參數
硅晶圓和硅太陽能電池分別是半導體材料和半導體器件的典型代表。半導體特性參數衡量和表征材料及其器件的性能。由于載流子是半導體材料及器件的功能載體,載流子移動形成電流及電場,同時載流子具有發光、熱輻射等特性。
因此載流子參數是表征半導體材料及器件載流子輸運特性的基礎,即載流子參數是硅晶圓和硅太陽能電池特性參數的重要組成部分。當硅晶圓經過加工、制造形成硅太陽能電池后,由于 pn 結和費米能級的差異,導致載流子分離形成電壓。
以上就是手機電腦的芯片主要是由的全部內容,手機電腦的芯片主要是由什么物質組成的?A.硅 B.石墨烯 正確答案:A 高純的單晶硅是重要的半導體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素,形成p型硅半導體;摻入微量的第VA族元素,形成n型半導體。p型半導體和n型半導體結合在一起形成p-n結,就可做成太陽能電池,將輻射能轉變為電能。