高通電腦cpu?CPU高通,也稱高通中央處理器,是由高通公司研發的一種處理器。與其他CPU相比,它具有更高的速度和更好的功耗控制,適用于高端手機、智能手表、電視、平板電腦等各種智能設備。高通CPU是全球著名的芯片制造商之一,那么,高通電腦cpu?一起來了解一下吧。
高通驍龍處理器系列:GPU性能速覽
一、7系列
驍龍8 Gen 2/8+ Gen 2 (8G2+) 搭載了強大的Adreno 740 GPU,性能提升顯著,為頂級游戲和多任務處理提供強大支持。
驍龍8 Gen 1/8+ Gen 1 (8G1+) 后繼者Adreno 730的加入,為前一代帶來了穩定的升級,滿足日常和高端應用需求。
對于中端市場,驍龍7 Gen 2/7+ Gen 2 (7G2+) 的Adreno 725表現優秀,性價比突出。
二、6系列
驍龍7 Gen 1 采用Adreno 662,性能平衡,適合日常使用和輕度游戲體驗。
在旗艦陣營,驍龍888/888+ 的Adreno 660為高性能游戲提供了強大引擎,而驍龍870/865/865+的Adreno 650同樣表現出色。
對于6系列的中端選項,Adreno 642L在驍龍782/778G/778G+和780G上起到了關鍵作用,而驍龍860/855系列則配備了Adreno 640。
三、5系列
驍龍835的Adreno 540是5系列的旗艦級別,為當時的高端設備提供了出色的圖形處理能力。
驍龍8gen2處理器的性能相當于十一代i5-1135g7或者七代i7-7700k。
在處理器性能測試中,驍龍8gen2的性能也和A16相當,單核性能略低于A15。
高通公司在2020年推出的一款旗艦移動處理器,相對于普通版的驍龍865,其在CPU主頻上略微提高了一些,最高可達1GHz,同時也進行了一些優化。
驍龍8Gen2的分數為1430分,i3十一代的分數為1435分,所以相當于i3十一代。高通的驍龍8Gen2具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現。
驍龍8Gen2相當于蘋果的A15芯片。高通的驍龍8Gen2芯片的單核得分為1485,多核得分為4739,而蘋果的A16芯片單核分數為1890,多核分數為5355,這兩項分數都高于高通芯片。
驍龍8系列移動平臺的性能相當于電腦上的Intel Corei5和i7,具體性能取決于具體型號和規格。驍龍8系列移動平臺采用10納米工藝制程,擁有高效的Kryo CPU核心和Adreno GPU,能夠提供出色的性能和電池壽命。
本教程操作環境:windows7系統、Dell G3電腦。
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驍龍(英語:Snapdragon)處理器是美國高通公司(Qualcomm)為移動設備(智能手機、平板電腦以及SmartBook)所推出的處理器系列平臺名稱。
Snapdragon的中央處理器 (CPU) 采用ARM RISC架構,單一SoC芯片上可以包含中央處理器CPU、圖形處理器GPU、無線通信模塊,以及其他軟硬件支持GPS、相機動靜態攝影和手勢操作等等移動設備需要的功能。采用Snapdragon處理器的產品廣泛,橫跨Android、Windows、FireFox、Blackberry等系統,在智能手機、平板電腦、智能手表,甚至智能電視上都能看見Snapdragon處理器。
高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。
高通是全球領先的無線科技創新者,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯網,高通的發明開啟了移動互聯時代 。
今天,高通的基礎科技賦能了整個移動生態系統,每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發明 。
驍龍8 Gen 3和天璣9300都是非常強大的處理器,但它們的設計和性能略有不同。
驍龍8 Gen 3是高通公司最新的旗艦處理器,它采用了先進的三集群架構,包括一個超大核、三個大核和四個小核。它的CPU性能比上一代驍龍8 Gen 2提高了20%,GPU性能提高了25%。
天璣9300是聯發科公司的旗艦處理器,它采用了最新的Armv9架構,包括一個超大核、三個大核和四個小核。它的CPU性能比上一代天璣1200提高了35%,GPU性能提高了40%。
1、驍龍8Gen2
采用臺積電4nm工藝,搭載Adreno740GPU,搭載8核CPU,超大核主頻提高到3.36GHz,4大核主頻為2.80GHz,3小核為2.02GHz。
2、驍龍8+Gen1
采用了三星的5nmlpe架構工藝,這也是目前最頂尖的工藝。采用了1+3+4八核的CPU架構,一個大核X1,主頻為2.995GHz、三個中核A78,頻率為2.42GHz、四個小核,A55運行頻率為1.80GHz。
3、驍龍8Gen1
驍龍8Gen1內置八核KryoCPU,其中包括一個基于Cortex—X2的3.0GHz內核,三個基于Cortex—A710的2.5GHz高性能內核,以及四個基于Cortex—A510的1.8GHz高效內核。驍龍8Gen1芯片的制程工藝從驍龍888的三星5nm制程工藝升級到三星4nm制程工藝。
4、驍龍888+
CPU采用1×2.84GHz(ARM最新CortexX1核心)+3×2.4GHz(CortexA78)+4×1.8GHz(CortexA55),GPU為Adreno660,采用X605Gmodem基帶,支持WiFi6E、Bluetooth5.2。
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